Samsung Electronics đẩy mạnh hợp tác với Nh?
?t B??n trong sản xuất bán
dẫn, thông qua kế hoạch xâ
y dựng cơ sở phát triển chip ở Yokohama.
Đây là một sáng kiến mang tính biểu tượng nhằm thúc đẩy hợp tác giữa Nh?
?t B??n và Hàn Quốc trong ngành công nghiệp này.
Theo đó, cơ sở mới sẽ tiêu tốn hơn 30 tỷ Yên (222 triệu USD), dự kiến đặt tại Yokohama, phía tây nam Tokyo, cũng là nơi đặt trụ sở hiện tại của Viện Nghiên cứu và Phát triển Samsung Nh?
?t B??n.
Samsung tin rằng, họ cần hợp tác chặt chẽ hơn với các nhà sản xuất vật liệu và thiết bị tại Nh?
?t B??n để đạt được bước đột phá trong quy trình sản xuất bán
dẫn.
Samsung là hãng sản xuất chip bộ nhớ lớn nhất thế giới, trong khi Nh?
?t B??n là nhà sản xuất hàng đầu vật liệu cơ bản trong bán
dẫn, chẳng hạn như t?
?m wafer và các thiết bị đúc.
Cơ sở mới đặt mục tiêu đi vào hoạt động kể từ năm 2025. Samsung đang tìm cách tận dụng các khoản trợ cấp có tổng trị giá hơn 10 tỷ Yên cho lĩnh vực bán
dẫn của chính phủ Nh?
?t B??n đưa ra.
Động thái của công ty giá trị nhất Hàn Quốc có thể thúc đẩy sự hợp tác nhiều hơn giữa ngành công nghiệp bán
dẫn của hai nước.
Khoản đầu tư này diễn ra sau mối quan hệ hợp tác mới giữa Seoul và Tokyo, dưới sự lãnh đạo của Tổng thống Hàn Quốc Yoon Suk Yeol và Thủ tướng Nh?
?t B??n Fumio Kishida. Hai nhà lãnh đạo dự kiến gặp nhau bên lề hội nghị thượng đỉnh G7 tại Hiroshima vào tuần tới.
Đối thủ cạnh tranh hàng đầu của Samsung, TSMC cũng đã đầu tư lớn vào Nh?
?t B??n vào năm 2021, nhằm đa dạng hóa cơ sở sản xuất của công ty trong bối cảnh lo ngại về việc tập trung sản xuất chip quá mức ở Đài Loan. TSMC cũng duy trì một cơ sở nghiên cứu và phát triển ở Tsukuba, phía đông bắc Tokyo.
Nh?
?t B??n từng
dẫn đầu toàn cầu về sản xuất chip nhớ, đang cố gắng xâ
y dựng lại cơ sở sản xuất của mình bằng cách thu hút đầu tư nước ngoài. TSMC và Micron Technology là những nhà đầu tư nước ngoài lớn tại Nh?
?t B??n và đã nhận được trợ cấp từ chính phủ.
Cơ sở mới của Samsung sẽ tập trung vào khâu cuối của quá trình sản xuất chất bán
dẫn, cụ thể là đóng gói các t?
?m wafer đã được tích hợp bảng mạch vào thành phẩm cuối cùng (back-end).
Theo truyền thống, R&D tập trung vào giai đoạn đầu của quy trình sản xuất nhằm thu nhỏ tối đa các mạch điện. Song, nhiều người cho rằng có giới hạn với việc thu nhỏ hơn nữa và trọng tâm sẽ chuyển sang cải thiện quy trình phụ trợ, chẳng hạn như xếp chồng các tấm bán
dẫn thành nhiều lớp để tạo ra những con chip 3D.
(Theo NikkeiAsia)
Cuộc suy thoái bán
dẫn kéo dài hơn dự kiến nhưng đã chạm đáy
Giới phân tích nhận định, lĩnh vực bán
dẫn đang chứng kiến sự suy giảm nghiêm trọng nhất trong hơn một thập kỷ qua và tình trạng này sẽ kéo dài hơn dự kiến, do nhu cầu đối với linh kiện ô tô suy y?
??u, kèm theo doanh số PC và smartphone sụt giảm.
Bí kíp giúp Mỹ
dẫn đầu cuộc đua bán
dẫn tương lai
Ivan Sutherland, "cánh chim đầu đàn" của công nghệ máy tính nền tảng, nói rằng mạch điện tử siêu lạnh sẽ là “bí kíp” để Mỹ trở lại vị thế
dẫn đầu trong cuộc đua bán
dẫn
Nh?
?t B??n bổ sung 23 mặt hàng bán
dẫn vào danh sách kiểm soát xuất khẩu
Ngày 31/3, chính phủ Nh?
?t B??n thông báo 23 mặt hàng, bao gồm các thiết bị sản xuất chất bán
dẫn tiên tiến, sẽ được thêm vào danh sách kiểm soát xuất khẩu.
Nguồn bài viết : Chơi sòng bạc
